AI 建设正卡在内存、GPU 和封装
tengyanAI · x · 2026-07-20
Tessara 的周度 AI 建设状态更新认为,真正的瓶颈已经从模型转向了物理供应链。
- 54 项跟踪约束里有 35 项处于“紧张或更紧张”状态,整体供应压力达到 65%。
- 当前最关键的瓶颈是 DRAM DDR5,分数 86,被标为 critical。
- 其他同样紧张的环节包括 Blackwell GPU、OSAT 封装、变压器、FC-BGA 基板、NAND Flash、HBM3e。
- 另外被点名为紧张的还有 磷化铟 和 中国 AI 加速器。
所属事件:AI基建瓶颈转向物理供应链,DDR5内存短缺加剧(4 条相关)→
「Infra」频道最新
- NVIDIA 称 Nemotron 3 Ultra 在 RTL 芯片设计任务上达 97.1% — NVIDIAAI · 2026-07-27
- 本地 Qwen 模型驱动机械臂测试 78 款手机续航 — gappyvalley · 2026-07-27
- MiniBot 2.40 新增 xAI、HF Studio 和 vLLM 支持 — Creative-Type9411 · 2026-07-27
- 苹果智能眼镜、英伟达SK合作与携程51.79亿罚单汇总 — APPSO · 2026-07-27
- DeepSeek 融资传闻、欧盟 AI 透明度规则与 OpenAI 安全事故 — 创业邦 · 2026-07-27
- QuixiCore 主张原生量化内核取代先反量化再执行 — QuixiAI · 2026-07-27