AI 建设正卡在内存、GPU 和封装
tengyanAI · x · 2026-07-20
Tessara 的周度 AI 建设状态更新认为,真正的瓶颈已经从模型转向了物理供应链。
- 54 项跟踪约束里有 35 项处于“紧张或更紧张”状态,整体供应压力达到 65%。
- 当前最关键的瓶颈是 DRAM DDR5,分数 86,被标为 critical。
- 其他同样紧张的环节包括 Blackwell GPU、OSAT 封装、变压器、FC-BGA 基板、NAND Flash、HBM3e。
- 另外被点名为紧张的还有 磷化铟 和 中国 AI 加速器。
所属事件:AI基建瓶颈转向物理供应链,DDR5内存短缺加剧(4 条相关)→
「Infra」频道最新
- 开源编译器 Latch 从 PyTorch 生成训练 megakernel,H100 上提速 2.75 倍 — sguada · 2026-10-27
- NVIDIA 称 HGX Rubin NVL8 每兆瓦 token 吞吐为 B200 的 10 倍 — thursdai_pod · 2026-10-27
- 要么人力商品化,要么 GPU 商品化:算力经济二选一之辩 — _AustinCalvert_ · 2026-10-27
- Anthropic S-1 曝租约义务 3214 亿美元,11 月 IPO 概率 90% — ivan_bezdomny · 2026-10-27
- DeepSpeed 发布 AutoEP/AutoTP 等并行化进展并办线上答疑 — PyTorch · 2026-10-27
- 9B 本地模型干机械活,规划交给大模型:一套省 token 的编程 agent 分工法 — Electrical_Ninja3805 · 2026-10-27