先进基板成为限制 CoWoS 产能的瓶颈
tengyanAI · x · 2026-07-20
随着 AI 芯片封装尺寸变大并集成更多 HBM，对基板尺寸精度和翘曲控制的要求急剧提升，先进基板质量已成为限制 CoWoS 良率的核心因素。
由于扩充先进基板产能需要数年时间，供应链难以快速响应激增的 AI 需求。这使得台积电（TSMC）及其关键基板供应商（如 Kinsus）掌握了极强的产能分配与定价权。
「Infra」频道最新
- 推理服务关键指标盘点:流式速度 TPOT 与可用性如何影响体验 — abhijithneil · 2026-09-11
- PlanetScale 推出分片 Postgres,768 台服务器组成 1PB 单库 — dhruv2038 · 2026-09-11
- 7900 XTX 24GB 能否跑 Qwen，Reddit 征集 ROCm 实测数据 — thenomadexplorerlife · 2026-09-11
- 实测戳破 RTK 省钱神话:token 省了,账单分文未降 — Bartaseth · 2026-09-11
- SF Compute 创始人：现在买算力是「绝对糟糕的体验」 — IgorCarron · 2026-09-11
- 开源 SmolVM:2026 年 Agent 不止用浏览器,而是拥有整台电脑 — aniketmaurya · 2026-09-11