先进基板成为限制 CoWoS 产能的瓶颈
tengyanAI · x · 2026-07-20
随着 AI 芯片封装尺寸变大并集成更多 HBM，对基板尺寸精度和翘曲控制的要求急剧提升，先进基板质量已成为限制 CoWoS 良率的核心因素。
由于扩充先进基板产能需要数年时间，供应链难以快速响应激增的 AI 需求。这使得台积电（TSMC）及其关键基板供应商（如 Kinsus）掌握了极强的产能分配与定价权。
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