GPU封装基板供给紧张到2028
tengyanAI · x · 2026-07-19
FC-BGA 封装基板已经卖到 **2028 年下半年**，而且每一代新 GPU 都需要更多基板。 帖子提到： - **Blackwell** 所需基板面积是 Hopper 的 **2 倍多**。 - **Rubin** 在此基础上还要再增加 **75%**。 - 台湾三家主要厂商 **Unimicron / Kinsus / Nan Ya PCB** 都已满产。 - 上游材料 **Ajinomoto build-up film** 市占超过 **95%**，最近又提了 **30%** 价格。 核心意思是：AI GPU 的供应瓶颈正在从芯片本身，延伸到封装与材料环节。
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