GPU封装基板供给紧张到2028
tengyanAI · x · 2026-07-19
FC-BGA 封装基板已经卖到 2028 年下半年，而且每一代新 GPU 都需要更多基板。
帖子提到：
- Blackwell 所需基板面积是 Hopper 的 2 倍多。
- Rubin 在此基础上还要再增加 75%。
- 台湾三家主要厂商 Unimicron / Kinsus / Nan Ya PCB 都已满产。
- 上游材料 Ajinomoto build-up film 市占超过 95%，最近又提了 30% 价格。
核心意思是：AI GPU 的供应瓶颈正在从芯片本身，延伸到封装与材料环节。
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