多芯光纤接口提升互连密度

jwt0625 · x · 2026-07-17

这条在讨论一种**超高密度多芯光纤接口**的实现与测试结果。 - 提到论文/工作 **Radic2026: Ultra-dense, laser-welded, multi-core fiber-optic interfaces**。 - 内容包括：单芯光纤到多芯光纤（MCF）的一芯测试、C band 条件、玻璃基底无图案等。 - 回复补充了同公司 RAM Photonics 与 TE Connectivity 的相关方案：**300 μm pitch 的 1024 光纤阵列**，以及 4-core、7-core MCF，使用 CO2 激光焊接，插入损耗约 **0.6 dB**。 - 整体指向的是面向高密度光互连/数据中心连接的底层硬件进展。