400G互连可行性的硬件现实
jwt0625 · x · 2026-07-15
这条帖子的核心是在转述一篇关于 400G 互连/封装可行性 的技术讨论，内容指向 Broadcom PHY、CoWoS 封装、microbump、Ajinomoto substrate、BGA、via、Samtec/Amphenol 连接器等一整条高速信号链路。
回复用非常夸张的诗化语言描写“比特”如何穿过这些硬件层级，表达的其实是：400G 这类高速链路的现实落地，取决于整套封装、基板、互连与连接器设计是否扛得住。
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