HBM成本受物理构造驱动
zephyr_z9 · x · 2026-07-14
帖子讨论了 HBM 成本上涨的一个关键原因：**物理封装/构造**本身在推高成本，而不只是 DRAM 核心裸片尺寸增长。作者进一步猜测，如果未来核心 DRAM die 的尺寸增长能被限制，可能会缓解一部分压力，但也承认 HBM5 的物理层开销可能更高，未必容易实现。
zephyr_z9 · x · 2026-07-14
帖子讨论了 HBM 成本上涨的一个关键原因：**物理封装/构造**本身在推高成本，而不只是 DRAM 核心裸片尺寸增长。作者进一步猜测，如果未来核心 DRAM die 的尺寸增长能被限制，可能会缓解一部分压力，但也承认 HBM5 的物理层开销可能更高，未必容易实现。