TSMC 的增长引擎是 CoWoS
tengyanAI · x · 2026-07-13
这条内容的核心是：**TSMC 的增长引擎来自 CoWoS 先进封装**，而 AI/HPC 需求正在把这条产能链条推到接近长期饱和。 引用的 BofA 观点里有几个重点： - 到 2028 年，先进封装需求预计将扩张约 8 倍，并且在此期间基本持续供不应求。 - 即使进入 2nm 制程爬坡、叠加夏季电费压力，毛利率仍可能维持在 60% 多的高位。 - 2026 年资本开支仍会围绕产能扩张和价格调整展开，2Q26/3Q26 的收入增长也主要受 HPC 和 AI 需求驱动。 这是一条典型的 AI 算力供应链/制造端观察：看点不在模型，而在 AI 对先进封装、产能、定价和利润结构的持续拉动。