多家厂商密集更新 AI 与芯片消息
APPSO · wechat · 2026-07-13
这是一篇科技快讯合集，AI 相关重点包括： - 苹果被曝调整未来芯片路线图，M8 系列预计 2028 年推出，工艺将进到 1.4 纳米；同时还在开发面向更强 AI 能力的高端 Mac 芯片。 - 苹果还被曝考虑将部分 iPhone 和 Mac 芯片交由英特尔代工，英特尔正借助先进封装重新争夺高端制造订单。 - 海力士 CEO 预计全球内存短缺可能持续到 2030 年以后，供需紧张将继续影响 AI 产业链。 - 智谱创始人唐杰发布内部信，启动“摸高”计划，未来两年聚焦长程任务、自治智能体、自我训练和安全治理。 - 阶跃星辰发布 StepEdge 端侧模型家族，主打手机、汽车等终端场景，支持本地 tool call、多模态处理与云端协同。 - Claude Code 桌面端加入内置浏览器，可自动读网页、点按钮和填表；WPS 也更新了存储管理入口，优化 C 盘占用问题。 文末还夹杂了手机、耳机、影视和线下活动等非 AI 内容。