晶圆代工与AI封装产能缺口达30-50%

BenBajarin · x · 2026-07-08

分析估算当前晶圆代工需求约为可用产能的 110–120%。最受约束的 AI 封装层需求约达近期产能的 130–150%,意味着存在 30–50% 的需求超出产能的缺口。