阿里旗下芯片公司平头哥递交港股上市申请

阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥（T-Head）已向港交所递交 IPO 文件，计划分拆赴港上市。此举在 IPO 市场遇冷的背景下推进，目的是为阿里巴巴的 AI 战略筹集资金。平头哥主攻自研芯片设计，市场观点认为这一分拆对阿里巴巴股东构成利好，或带来提前兑现的价值。

2026-11-10 ~ 2026-11-11 · 2 条相关

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