高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证直击内存墙

高通在圣地亚哥实验室首次展示并完成首款 High Bandwidth Compute（高带宽计算）芯片的真实硬件验证，完整跑通内存读写路径与近存计算，规模达到量产代表性水平。该芯片将计算单元尽量靠近内存以攻克「内存墙」瓶颈，官方称其带宽达 LPDDR5X 的 18 倍，能效超过 HBM4 五倍，面向下一代 AI 计算需求。

2026-11-02 ~ 2026-11-03 · 2 条相关

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