AMD 发布 Helion 机架：最高 32768 核 EPYC 或 16 张 MI355X

AMD 在 OCP Summit 26 上发布面向 Agentic AI 的开放机架级参考设计 Helion，主打以 CPU 为中心的架构。产品提供两种配置：纯 CPU 机架最高容纳 32768 个 EPYC（Zen 6）核心，或 CPU+GPU 混合配置搭载多达 16 张 MI355X 显卡，瞄准代理式应用的工作负载需求。

2026-10-18 ~ 2026-10-18 · 2 条相关

• AMD 发布 Helion 机架设计：最多 32768 个 Zen 6 核心，主打 Agentic AI — wkmyrhang · 2026-10-18
• AMD 发布 Helion 机架:单机架最高 32768 核 EPYC 或 16 张 MI355X — Beth_Kindig · 2026-10-18