应用材料 CEO：良率创新开启半导体 2.0

应用材料（Applied Materials）CEO Gary Dickerson 在演讲中阐述推动晶圆厂设备（WFE）增长的创新因素，核心是围绕「每片晶圆好芯片数」的良率创新，并称这是他职业生涯中半导体设备行业最重要的时刻之一。他表示 AI 需求是 WFE 增长的关键驱动力，同时宣称「半导体行业 2.0」时代即将到来。

2026-10-13 ~ 2026-10-13 · 2 条相关