联发科发布 2nm 旗舰芯片天玑 9600 Pro

联发科发布旗舰手机芯片天玑 9600 Pro,是其首款采用台积电 2nm 制程的移动处理器,晶体管数量超 330 亿,并引入 AI 原生「融合计算架构」与重构的双 NPU 设计,支持端侧直接运行 30B 参数的 MoE 模型,AI 算力大幅提升。同期还推出采用台积电 3nm 制程的天玑 9600M,面向更广泛的设备。

2026-09-15 ~ 2026-09-16 · 3 条相关