高通新一代 Hexagon NPU 曝光：手机可跑 30B MoE 模型

高通在 Snapdragon Summit 前公布新一代 Hexagon NPU 细节，面向端侧 Agentic AI：新增专为 Transformer 负载设计的 Element Accelerator，共享内存增大 50%，支持运行 30B 参数 MoE 模型，上下文长度达 32K。同代旗舰平台还将配备 5GHz CPU 与含 AI 专用核心的新 GPU，全面围绕端侧 AI 智能体升级。

2026-09-11 ~ 2026-09-12 · 3 条相关

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