博通拟筹资超 600 亿美元债务，加码 AI 芯片

据 Polymarket 等报道，博通正与贷款方洽谈，计划筹集超过 600 亿美元债务融资以支持一项大规模 AI 芯片相关交易，潜在总额最高可达 1000 亿美元，结构或包括约 600-700 亿优先债与 300 亿次级债。这笔巨额融资折射出 AI 基础设施建设对资本的巨大需求，同时有观点提示如此高杠杆可能给行业带来债务风险隐忧。

2026-08-21 ~ 2026-08-21 · 2 条相关